用途:半導体工場における排水リサイクル
クラレが選ばれる理由
高SSの排水を省エネルギーかつ高水回収率で処理できるため、化学機械研磨(CMP)、背面研磨(Back Grinding)、ダイシングといった工程から出る排水や、排ガス処理装置から出る排水のリサイクルに広く使用されています。
半導体工場における排水リサイクル用途で求められる性能
高SS排水への対応
電子・半導体産業では、スラリー排水や研磨工程から出る排水など高SSの排水を処理する必要があります。独自の洗浄機構を搭載した膜モジュールにより、高SSの排水を省エネルギーで処理しつつ前処理を最小限に抑えることができるため、コスト削減やサステナビリティの取り組みに貢献します。
高い水回収率
電子・半導体産業では、膜ろ過設備から出る排水を極力減らし、ろ過水の割合である水回収率を高めることが求められます。クラレのエアーバックウォッシュ技術は、膜の洗浄にろ過水を使用しないため、排水を大幅に減らして水を有効活用することが可能です。
高処理水量
膜モジュール1本あたりのろ過水量を高くとることができるため、コストを抑えることができます。
豊富な実績
様々な半導体製造プロセスから出る排水のリサイクルにクラレの中空糸膜製品が広く使用されています。50年以上にわたる豊富な実績を元に、プロセスや水質に応じたソリューションを提供します。